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苹果自研高端基带曝光:支持超快毫米波5G 类似高通骁龙X55

尽管与高通“好上了”,但苹果显然“不愿受制于人”,自主研发芯片的野心早有准备。

据外媒Marcrumors报道,研究公司TrendForce的数据显示,作为iPhone12系列的畅销产品,高通对基于5g的频带和rf射频芯片的需求激增,在q3上超过了竞争对手博通。

报告显示,高通q3营收为49美元,较去年同期猛增37.6%,博通营收为46亿美元。

TrendForce说,高通的“出色表现”是因为两家公司去年达成诉讼和解,今年早些时候高通再次进入苹果供应链。

不过,苹果与高通重新点燃的合作伙伴关系不会一帆风顺。最新报道称,苹果已经开始为未来的iPhone开发自己的基础皮带。

苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·史鲁吉在一次与苹果员工的内部会议上分享了这一消息。

值得一提的是,在与默克鲁默斯分享的研究报告中,巴克莱分析师布莱恩·柯蒂斯,托马斯·奥马利,蒂姆·朗和他的同事们在提供其他有关苹果内部基带的详细信息的同时,它说,这款芯片将非常类似于支持超高速mmwave5g的“高端基带”,比如iPhone12的高通骁龙x55基带。

分析师表示:“我们相信苹果实际上已经在5g基础上做了一年多的研究。它定位高端,支持mmwave5g.”

作为2019年协议的一部分,苹果与高通宣布达成多年芯片供应协议。因此,苹果自研基带最终实现商用还需要一段时间。

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